“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中，对迈科科技&三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈，特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果，并给予高度评价：“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级。

传统的三维封装芯片是以硅晶圆做楼板做高楼大厦，迈科子公司三叠纪研发团队，采用了一种全新的玻璃基三维封装工艺，使用玻璃晶圆做楼板，为了实现玻璃板上电路之间的联通，工程师们运用了第三代玻璃通孔技术(TGV3.0)，一个指甲盖大小的玻璃晶圆可以被均匀打上100万个孔，并用金属填充，串联起复杂的平面集成高楼大厦。

目前三叠纪的晶圆级TGV中试生产线，实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。并获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内50余家企事业单位提供服务。

张继华教授表示：由平面集成到三维集成的新的集成方式的创新技术，我们现在的水平基本跟国际是同步的，抓住“换道超车”的机遇，成为TGV三维封装领域的“领头羊”。