一、三维集成是后摩尔时代集成电路发展的必然趋势

 随着集成电路特征尺寸持续减小逐渐逼近物理极限，学术界和产业界对后摩尔时代半导体行业发展提出了三条路径，即延续摩尔（More Moore：持续缩微）、扩充摩尔（More Than Moore：多功能集成）和超越摩尔（Beyond Moore：三维集成）。其中超越摩尔是通过系统思维来构造微系统，着眼系统的小型化和整体性能的提升。

 超越摩尔的微系统集成不再刻意追求特征线宽的持续减小，而是通过三维堆叠来大幅提升集成电路性能和空间使用效率，用系统集成优势去平衡和缩小制造代差，这是我国集成电路发展的重大机遇。

 二、玻璃通孔技术TGV是射频微系统三维集成的最佳方案

 玻璃材料几乎没有自由移动的电荷，介电性能优良、介电常数低，玻璃通孔技术(TGV)可以有效避免TSV的高频损耗问题；同时，TGV技术还可以省去铜填充前的前阻挡层和氧化覆膜层制作；此外，显著减小镀铜层与基板之间的过孔电容，降低过孔有源和无源电路之间的电磁干扰。这样不仅大幅提高射频微系统的性能(相对TSV)、减小体积(相对TCV)，而且可大幅降低工艺复杂度和加工成本。因此，对射频微系统而言，TGV作为通用、基础的系统级封装技术，是理想的射频微系统三维集成解决方案。

 三、玻璃通孔技术TGV可广泛用于通信、物联网、军事电子、消费电子等

 利用TGV优异的微波性能和3D微结构加工能力，玻璃通孔技术可广泛用于通信、物联网、军事电子等领域，支撑高性能IPD集成无源器件、压力传感器封装、Mini/Micro LED、微流控芯片、电子烟雾化芯、原子钟气室等新一代产品开发。