2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中，对迈科科技三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈，特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果，并给予高度评价：“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级。

据最新市场消息：苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。在“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）逐渐失效的时代，当谈论芯片设计的下一步发展时，人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为

他是全国人大代表，刚刚现场聆听两会报告，他也是研发一线人员，在自动化设备生产线上推进科技创新；他，从大学讲台来到企业一线，十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化；他，在模具这个传统制造业里向“新”求“质”，建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线，会碰撞出怎样的火花？本期东莞报业传媒“湖畔对话”栏目走进车间一线，对话全国人大代表、鼎泰机器人研发部经理李政，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）教授、三叠纪（广东）科技有限公司创始人、董事长张继华，

社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会，13家新质生产力企业，正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在，就让我们邀请这些创业家和企业家，以技术的高度和市场化的语言，为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。  怎样让无机的玻璃传导电流？怎样让脆硬的玻璃肆意弯折？玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪（广东）科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”（全文）各位领导、嘉宾、各位朋友，大家好！我是三叠纪（广东）科技

来源：央视新闻客户端3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集

3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪（广东）科技有限公司（迈科科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨，集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。 张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢，并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表，其战略性、先进性和应用领域，随后一起参观了TGV中试生产车间。 在TGV中试生产车间，张继华、王冬滨进

以下文章转载自毅达资本，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，毅达资本完成对成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产。目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板

来源于成都高新区融媒体中心，文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月，

以下文章来源于无尽前沿投资圈，文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来，已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资，并建立了晶圆级TGV中试生产线，实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外，迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目，成

以下文章来源于中侠资本团队，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资，毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投